半導(dǎo)體鍍層測(cè)厚儀詳細(xì)介紹:
PCB、連接器和半導(dǎo)體等電子元件利用鍍層來保護(hù)銅表面并提供良好的電接觸。國際*的IPC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范涵蓋了PCB電鍍鍍層厚度結(jié)構(gòu),此類結(jié)構(gòu)具有的鍍層(包含若干層)厚度,以確保成品元件在器件的預(yù)期使用壽命內(nèi)發(fā)揮應(yīng)有的性能。
鍍層測(cè)厚儀EDX600PLUS可以快速、可靠地測(cè)量PCB上的銅層厚度,而臺(tái)式XRF是測(cè)量金、鎳、錫、銀和鈀鍍層的*技術(shù),此類鍍層形成了關(guān)鍵部件的電鍍接觸并保護(hù)底層的銅層。當(dāng)前,在電子元件尺寸和復(fù)雜性方面面臨著諸多挑戰(zhàn),因此,為該類應(yīng)用領(lǐng)域選擇的鍍層厚度測(cè)量設(shè)備必須專門適用于測(cè)量電子元件。
鍍層測(cè)厚儀EDX600用于測(cè)量鍍層厚度和成分的臺(tái)式 XRF 分析儀系列旨在應(yīng)對(duì)當(dāng)今電鍍車間和電子元件制造商的挑戰(zhàn)。每臺(tái)儀器都包含強(qiáng)大的技術(shù),可提供準(zhǔn)確和的結(jié)果,堅(jiān)固耐用,可以應(yīng)對(duì)生產(chǎn)或?qū)嶒?yàn)室環(huán)境中的持續(xù)使用。
無論您的挑戰(zhàn)是測(cè)量各種形狀和尺寸、應(yīng)對(duì)異常大的基材、測(cè)量薄鍍層的微小特征,還是僅僅是您必須在*內(nèi)完成的分析量,日立鍍層 XRF 分析儀都能應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),幫助您可以減少浪費(fèi)、減少返工并確保離開您工廠的組件具有高質(zhì)量。隨著鍍層變得越來越復(fù)雜,部件越來越小,我們的產(chǎn)品系列旨在應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn),為您的投資提供永不過時(shí)的保障。