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連接器鍍層測厚儀

閱讀： 發(fā)布時(shí)間：2023-03-22

連接器鍍層測厚儀詳細(xì)介紹：

PCB、連接器和半導(dǎo)體等電子元件利用鍍層來保護(hù)銅表面并提供良好的電接觸。國際*的IPC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范涵蓋了PCB電鍍鍍層厚度結(jié)構(gòu)，此類結(jié)構(gòu)具有的鍍層（包含若干層）厚度，以確保成品元件在器件的預(yù)期使用壽命內(nèi)發(fā)揮應(yīng)有的性能。

鍍層測厚儀EDX600PLUS可以快速、可靠地測量PCB上的銅層厚度，而臺(tái)式XRF是測量金、鎳、錫、銀和鈀鍍層的*技術(shù)，此類鍍層形成了關(guān)鍵部件的電鍍接觸并保護(hù)底層的銅層。當(dāng)前，在電子元件尺寸和復(fù)雜性方面面臨著諸多挑戰(zhàn)，因此，為該類應(yīng)用領(lǐng)域選擇的鍍層厚度測量設(shè)備必須專門適用于測量電子元件。

連接器和半導(dǎo)體鍍層測厚儀

電子元件鍍層厚度測量儀EDX600PLUS的典型應(yīng)用領(lǐng)域

  • PCB: XRF適用于測量鍍層厚度和*終鍍層成分，磁感應(yīng)測厚儀適用于測量孔銅和表面貼裝PCB銅層厚度。
  • 連接器: XRF適用于分析微型連接器、引線框架、互連和電纜連接器上的鍍層厚度和成分。
  • 半導(dǎo)體晶片: 高精度XRF適用于分析倒裝芯片封裝和IC基材鍍層厚度
  • EDX600鍍層測厚儀包含強(qiáng)大的X射線源和大樣品艙，可容納大型樣品，如PCB。自動(dòng)定位功能能夠便捷地定位感興趣的區(qū)域，這在分析大型基材上的微小特定測點(diǎn)時(shí)尤其有用。此款儀器可以同時(shí)分析多達(dá)四層鍍層和基材，便于在量產(chǎn)電子器件時(shí)很好地保持鍍層質(zhì)量。

  • 鍍層測厚儀EDX600用于測量鍍層厚度和成分的臺(tái)式 XRF 分析儀系列旨在應(yīng)對(duì)當(dāng)今電鍍車間和電子元件制造商的挑戰(zhàn)。每臺(tái)儀器都包含強(qiáng)大的技術(shù)，可提供準(zhǔn)確和的結(jié)果，堅(jiān)固耐用，可以應(yīng)對(duì)生產(chǎn)或?qū)嶒?yàn)室環(huán)境中的持續(xù)使用。

    無論您的挑戰(zhàn)是測量各種形狀和尺寸、應(yīng)對(duì)異常大的基材、測量薄鍍層的微小特征，還是僅僅是您必須在*內(nèi)完成的分析量，日立鍍層 XRF 分析儀都能應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，幫助您可以減少浪費(fèi)、減少返工并確保離開您工廠的組件具有高質(zhì)量。隨著鍍層變得越來越復(fù)雜，部件越來越小，我們的產(chǎn)品系列旨在應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)，為您的投資提供永不過時(shí)的保障。